1，负责半导体封测相关技术资料的整理及维护，并导入批量封测。

2，配合研发部门进行产品封装、测试的可行性分析、可靠性验证。

3，具备封测生产过程中各异常分析及产品售后的异常分析、失效分析，并编写输出8D报告。

4，负责批量封测产品的生产计划制定，交付进度追踪。

5，设计芯片封装方案，熟悉先进封装技术及传统封装工艺。

6，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。

其它技能：

Office , Auto CAD，Photo Shop, CorelDraw.