半导体激光加工工艺工程师岗位职责
岗位核心价值：
负责半导体材料（如硅、 SiC 金刚石 等）及器件的激光加工工艺开发、优化与稳定化，解决生产过程中的技术问题，确保产品质量、良率和效率，推动新工艺、新技术的导入和应用。
一、 工艺开发与优化
1.新工艺开发： 负责新型激光加工工艺（如激光划片、激光退火、激光钻孔、激光修调、激光剥离、激光改性等）的可行性研究、方案设计和技术开发。
2.参数优化： 通过设计实验（DOE），系统性地优化激光工艺参数（如波长、功率、脉宽、重复频率、扫描速度、光斑形态等），以达到最佳加工效果（如切割质量、热影响区、电阻特性等）。
3.技术攻关： 解决工艺开发中遇到的关键技术难题，如裂纹控制、污染控制、材料损伤、精度提升等。
4.新材料评估： 参与对新引入的半导体材料进行激光加工适用性评估，并制定相应的加工工艺方案。
二、 生产支持与维护
1.工艺流程制定： 编写和维护激光加工工艺的作业指导书、标准操作规程等工艺文件。
2.日常监控： 监控生产线激光设备的工艺稳定性，定期检查关键工艺参数，确保生产持续符合规格要求。
3.良率提升： 分析生产良率数据，定位激光加工环节的失效模式，制定并实施改进措施，持续提升产品良率和效率。
4.异常处理： 快速响应并解决生产线上出现的激光工艺相关异常，减少停机时间，确保生产计划的顺利进行。
三、 设备与工具管理
1.设备选型与导入： 参与新激光加工设备的评估、选型、技术谈判和导入工作。
2.设备维护与校准： 与设备工程师协作，制定激光设备的预防性维护和校准计划，并参与关键部件的维护和故障诊断。
3.工装夹具设计： 根据工艺需求，设计或优化激光加工所需的工装、夹具，以提升加工精度和一致性。
四、 检测与数据分析
1.质量检测： 熟练使用各种检测设备（如光学显微镜、SEM、EDS、探针台、轮廓仪等）对激光加工后的样品进行表征和分析，评估加工质量。
2.数据分析： 运用统计过程控制（SPC）等工具，对工艺数据进行分析，识别工艺波动趋势，实现过程的预测性控制。
3.报告撰写： 撰写工艺实验报告、良率分析报告和技术总结报告，清晰呈现数据、分析和结论。
五、 跨部门协作与沟通
1.与研发团队协作： 与产品设计、器件研发团队紧密合作，理解设计意图，将激光工艺需求融入到产品设计阶段（DFM）。
2.与生产团队协作： 指导生产线操作员正确执行工艺规程，培训相关人员。
3.与质量团队协作： 配合质量部门建立和完善激光工艺的质量标准和检验规范，处理客户反馈的质量问题。