工作职责：
1、与设计团队及Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择；
2、设计和优化3D芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格；
3、负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足各方的技术需求；
4、负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入；
5、负责3D工艺技术问题的监控解决3D良率提升，持续改进。
任职资格：
1、硕士研究生及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等专业；
2、3年以上半导体工作经验，至少1年3D工艺相关经验；
3、熟悉Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有解决相关技术问题的实际经验；
4、熟悉3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与Fab的沟通合作经验；
5、熟悉Hybrid Bonding工艺，有WoW 或CoW堆叠经验优先。