• 负责封装工艺平台建设、维护及优化；
• 负责封装工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化；
• 负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究；
• 负责模块制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。
任职资格要求：
• 本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件
及其相关专业；
• 3 年以上功率半导体器件设计、工艺经验；
• 具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。