岗位职责：

1、负责新工艺、新技术的开发与验证，并持续改进现有工艺，提升生产效率和产品良率。

2、解决产线异常，分析如芯片破损（chipping）、裂纹（die crack）、胶水异常等问题的根本原因，并推动改善。

3、制定和维护工艺文档，包括作业指导书（WI/SOP）、控制计划（Control Plan）、FMEA（失效模式分析）、SPC（统计过程控制）等。

4、支持新产品从开发到量产的导入过程，确保工艺可行性和稳定性。

5、配合质量体系审核、客户稽核，处理客户投诉，并培训生产线员工和技术员。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、机械、自动化、物理等理工科专业背景。

2、3年以上半导体封装DB工艺相关经验。

3、熟悉DB设备操作与原理，包括BESI、Datacon、Palomar等设备。

4、能运用相关质量工具：DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、8D报告、鱼骨图等。

5、能运用Minitab 或 JMP 进行数据分析。

6、较强的逻辑思维和问题解决能力，能系统性分析复杂工艺问题。

7、良好的沟通和团队协作能力。

8、能适应制造业快节奏、多任务的环境，必要时能接受临时性加班。