岗位职责​

1、在总工程师指导下，主导硅片切磨抛（切割、研磨、抛光）、检测全流程的工艺体系搭建，独立完成研磨压力 / 转速、抛光液配比、检测精度标准等关键参数的设定与优化，确保生产过程稳定可控，满足硅片（半导体 / 光伏方向）质量及产能目标。​​

2、牵头处理制程中的常见工艺异常（如研磨崩边、抛光划痕、检测数据偏差等），独立开展数据分析、实验验证工作，协助总工程师制定复杂问题解决方案，推动产品良率持续提升。​​​

3、独立完善硅片制程各环节的工艺文件（SOP）、操作规范及检验标准（SIP），指导操作人员精准执行工艺要求；定期对生产技术人员进行系统工艺培训，提升团队操作技能与工艺合规意识。​​

4、跟踪行业内硅片制程核心技术动态，结合生产实际在总工程师指导下提出可落地的工艺改进建议。

二、任职要求​​

1、本科及以上学历，材料科学与工程（半导体 / 光伏方向）、微电子、应用物理、化学工程等相关专业。​​

2、5 年以上硅片制造行业工作经验，至少 2 年硅片切磨抛、检测任一核心环节工艺经验，有 2 年以上基础技术团队管理或协助管理经验优先；熟悉硅片生产全流程，半导体或光伏行业背景均可。​

3、熟悉硅片制程相关设备（如多线切割机、CMP 抛光机、研磨机、光学生产检测线等）的操作原理与维护要点，能在指导下独立完成设备 、工艺参数匹配优化。​​

4、具备扎实的问题分析能力，掌握 8D、5Why、FMEA 等基础分析工具，能在总工程师指导下独立处理常见工艺问题，可参与复杂技术难题攻坚。​​

5、了解 SEMI 半导体行业标准、ISO 9001 质量体系核心要求，具备较强的质量意识与成本管控意识，能在指导下通过工艺优化降低制程耗材损耗。​​

6、具备优秀的沟通协调能力，能配合总工程师推动团队达成技术目标；工作积极主动、责任心强，可适应半导体行业常规工作节奏。