岗位职责：
1.清洗工艺流程搭建：从受入检查--化学清洗--过程检验--精密清洗--终检--包装全工艺流程搭建，工艺过程控制点设计，工艺参数确认。
2.主导产品清洗的工艺开发与优化：包括超声波清洗、平板清洗及精密擦拭等制程，完成工艺参数设计、制程异常分析及FA报告撰写。以数据分析和质量工具为手段，以提升合格率为驱动，进行清洗工艺流程、控制点、参数优化。
3.负责新设备、新产品的导入及验证工作，以及和供应商的沟通对接；
4.清洗设备优化：调校喷淋、超声清洗、烘干炉、QIII等制造及检测设备，制动维护策略，降低再污染与停机。
5.清洗质量控制体系搭建：构建清洗质量控制体系（关键二级物料管控、环境管控、人员管控、设备管控、工艺管控、质量数据管控、受入管控、发货管控），确保清洗不合格零流入客户。
6.针对半导体设备核心部件的百级超洁净清洗工艺(如超声波清洗、兆声波冲洗、真空干燥等)，提供技术方案设计及优化建议，确保清洗后颗粒度、金属离子残留等指标符合SEMI标准及客户要求；
7.对EDI超纯水系统、废水处理工程等配套技术提供合规性评估；
8.跟踪半导体零部件精密清洗技术前沿动态(如干法清洗、纳米气泡等)，为公司技术路线规划提供前瞻性建议。
9.研究新型清洗技术(如湿法化学清洗、干法等离子清洗、超临界二氧化碳清洗等)，优化清洗液配方、工艺参数及设备兼容性。
10.解决清洗过程中金属离子、有机物残留、颗粒吸附等关键问题，提升产品清洗良率。
11.评估清洗剂、超纯水(UPW)、气体等材料的纯度及兼容性，建立供应商准入标准。
12.协同质量部门制定洁净度检测方案，推动SPC(统计过程控制)在产线应用。
13.为量产提供技术支援，分析清洗异常根因(如颗粒污染来源追湖)，主导FMEA(失效模式分析)并实施改进措施。
任职资格：
1.本科及以上学历
2.材料科学、化学工程、微电子、机械制造、机械工程等相关专业
3.具备5年以上半导体清洗工艺开发等相关工作经验，主导过高洁净度清洗项目，熟悉设备厂商的清洗流程。或者具备半导体零部件超洁净清洗或精密清洗行业3年以上技术经验，有半导体核心零部件清洗经验者优先
4.了解高洁净清洗相关环保要求，具备高洁净清洗工艺引入及产能规划能力。比如：化学清洗、精密清洗、表面处理、洁净检测等工程实践能力；
5.精通半导体污染物(如AMC、静电吸附颗粒)的去除机理及检测方法，有成功提升良率案例者优先；
6.掌握颗粒度检测、金属离子分析等精密检测技术，能独立解读客户关键指标需求；
7.对洁净清洗相关的设备、硬件能力具有清洗的认识和了解；
8.熟练使用SEM、EDX、AFM等分析设备，具备DOE实验设计及数据分析能力(JMP/Minitab工具等)和失效分析能力（数据与表征、问题定位与闭环、持续优化与改善）；
9.具备跨学科技术整合能力，可协调机械设计、化学工艺、自动化控制等多领域团队完成项目；
10.具备良好的沟通能力，能以技术报告、培训讲座等形式向内部团队及客户传递专业知识；
11.了解半导体制造全流程(如CVD、蚀刻、CMP)对清洗的关联影响。
12.抗压能力和独立解决问题的能力；
13.良好的团队协作能力。