岗位职责：

1. 负责嵌入式硬件产品的方案设计，包括元器件选型、原理图设计、PCB Layout 指导与审核，确保硬件方案满足产品功能、性能、成本及可靠性要求。​

2. 主导硬件样品的制作与调试，解决样品研发过程中出现的硬件技术问题，如信号完整性、电源稳定性、电磁兼容性（EMC）等相关问题。​

3. 参与硬件产品的测试方案制定，配合测试工程师完成硬件功能测试、性能测试、可靠性测试及认证测试（如 CE、FCC、3C 等），并根据测试结果优化硬件设计。​

4. 编写硬件设计文档，包括原理图、PCB 版图、BOM 清单、硬件测试报告、产品规格书等，确保文档的完整性、准确性和规范性。​

5. 跟踪行业内嵌入式硬件相关新技术、新元器件的发展动态，将其合理应用于公司产品研发中，提升产品竞争力。​

6. 配合软件工程师进行软硬件联调，提供硬件方面的技术支持，确保软硬件协同工作正常。​

7. 参与产品量产阶段的技术支持，协助生产部门解决量产过程中出现的硬件相关问题，保障生产顺利进行。​

任职要求：

有 2 年及以上嵌入式硬件研发相关工作经验，熟悉嵌入式系统硬件设计流程，有成功的嵌入式硬件产品研发案例者优先。

1. 熟练掌握模拟电子技术、数字电子技术，具备扎实的电路分析能力，能够独立完成复杂电路的设计与分析。​

2. 精通原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 等），能够独立完成原理图绘制；熟悉 PCB Layout 设计规范，能够指导或独立完成多层 PCB 板（至少 4 层）的布局布线工作，对信号完整性、电源完整性有深入理解和实践经验。

3. 熟悉嵌入式微处理器 / 微控制器（如 STM32 系列、ARM Cortex-M/A 系列、51 单片机、PIC 单片机等）的原理及应用，能够根据产品需求选择合适的芯片，并完成外围电路设计。​

4. 掌握常用电子元器件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS 管、集成电路、传感器、连接器等）的特性、选型方法及应用场景，具备成本控制意识。​

5. 熟悉常用的硬件测试工具（如示波器、信号发生器、万用表、逻辑分析仪、直流稳压电源等）的使用方法，能够独立完成硬件测试工作，分析测试数据并定位问题。​

6.了解电磁兼容性（EMC）设计规范和测试标准，具备一定的 EMC 设计和整 改经验，能够确保产品通过相关 EMC 认证。

工作地点：上海、重庆