【工作职责】
一、硬件系统设计：
1、参与硬件方案选型，原理图设计、PCB布局布线及仿真优化。
2、设计符合EMC/安规/可靠性要求的硬件系统，输出设计文档（BOM、Spec、Test Plan等）。
二、原型开发与调试：
1、电路板贴片、焊接及原型机调试，解决信号完整性、电源完整性、热设计等关键问题。
2、使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等工具进行硬件故障分析与性能优化。
三、测试验证与量产支持
1、制定硬件测试用例，执行环境适应性测试（高低温、振动、EMC）、寿命测试及认证测试（CE/FCC/3C）。
2、协同生产部门解决量产中的硬件问题，提供DFM（可制造性设计）改进方案。
四、技术协作与迭代
与固件/软件工程师联合调试底层驱动、硬件加速模块及系统功耗优化。

【任职资格】
1、教育背景： 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2、核心技能：精通原理图设计工具（Altium Designer/Cadence/Allegro）及PCB多层板设计规范。
3、熟练掌握电路仿真工具（PSpice/LTspice/SIwave）及信号测试分析方法。
4、深入理解数字/模拟电路设计、电源拓扑及常用接口协议。
5、经验要求：3年以上硬件开发经验，独立完成≥2款产品从设计到量产的完整周期。有ARM/X86平台、FPGA外围电路、射频电路开发经验者优先。具备EMC整改经验或电源完整性优化实战案例。逻辑清晰，能系统性定位复杂硬件问题；具备跨部门协作能力，适应快节奏项目开发。