具体要求：

1、 统招大专以上学历；

2、 3年以上线路板厂表面处理工序（喷锡/沉金/OSP等）工作经验；

3、 熟悉工序生产难点，精通设备机台参数控制，懂喷锡/沉金/OSP工序品质异常处理和工艺能力提升，

4、 熟悉工序物料管理、设备管理等，较强的分析问题和处理问题的能力；

5、 熟悉工序文件制定流程（SOP、FMEA、CP等），能独立制作工序文件；

6、 有较强的报告书写能力和总结能力；

7、 熟悉工序的设备操作及运行逻辑，懂设备设计原理和流程；

8、 懂HDI板生产流程和新工厂筹建为佳。

薪资待遇：面议