岗位职责：

1.负责芯片成型及烧结工艺的优化。
2.负责处理生产现场异常情况。
3.负责新产品导入的验证及流程优化。
4.负责样品的制样跟踪。
5.负责SOP的维护和更新。

任职要求：

1.学历要求：本科及以上，专业：理工类。
2.制造业工艺类相关经验（不低于1年）。
3.CAD或者Solidworks至少会一种，不要求精通，能看懂图纸。
4.熟悉质量管理体系五大工具。