1.本科及以上学历，机电、自动化、材料工程等理工类专业；
2.十年以上PCB技术研发及管理经验，PCB知名企业同等职位至少五年以上相关工作经验；
3.熟悉产品开发全流程（设计→试产→量产），具备工艺优化和降本增效实战案例；
4.精通硬件设计（如PCB选型）及生产工艺，熟悉行业标准（如ISO、GMP）及质量管控体系；
5.精通高多层、HDI、陶瓷基板、钻基板、高频高速板，电源板等PCB的工艺流程，精通PCB各方面的技术和全部生产流程技术工艺，熟悉医疗、通信、服务器、光模块、5G等方面产品PCB技术工艺与要求；
6.具备技术战略规划能力，能制定技术发展路线，擅长跨部门协作（生产/质量/采购），抗压及突发问题解决能力强；
7.具备优良的沟通及人员管理能力，沟通协调能力，能够组织，团结相关部门完成公司设定目标；
8.熟练操作办公软件和GENESIS2000、CAM350、OUTCAD、POWERPCB、99SE、DXP&ERP等相关软件；
9.具备项目管理经验，包含新产品，新工艺，客户新项目等。
10.熟悉CAM350、MI全套资料审核；精通设计、研发、工程技术。
11.有中大型PCB企业新厂筹建经验。
薪资待遇：面议