岗位职责:

1.负责封装设计的流程优化完善、封装设计资料整理与维护和封装设计规则的优化完善；
2.负责PCB工艺审查，印制板的原理图和电路图审查；
3.负责工艺布局规划；
4.对接元器件工程化工作。

1.学历及专业：本科及以上学历，工学、理学类专业，电子科学与技术、电子信息、电磁场与微波技术、通讯和自动控制等相关专业；
2.应聘年龄：应在35周岁及以下；
3.政治面貌：不限
4.技能要求：
（1）了解元常用元器件基本参数和特性，熟悉数电模电知识；（2）精通PCB工具（Cadence或Altium Designer），Cadence经验丰富优先；
（3）了解PCB设计过程中的EMC对策，理解常用电路，有高速信号完整性分析经验者优先；
（4）良好的英语读写能力和良好的团队意识，敬业精神，做事沉稳有耐心；
5.工作经历：校招无要求，社招人员需具有一年以上的相关工作经历，有六层以上多层板设计经验。