1.本科及以上学历，机电、自动化、材料工程等理工类专业；
2.十年以上PCB技术研发及管理经验，PCB知名企业同等职位至少五年以上相关工作经验；
3.熟悉产品开发全流程（设计→试产→量产），具备工艺优化和降本增效实战案例；
4.精通硬件设计（如PCB选型）及生产工艺，熟悉行业标准（如ISO、GMP）及质量管控体系；
5.精通高多层、HDI、陶瓷基板、钻基板、高频高速板，电源板等PCB的工艺流程，精通PCB各方面的技术和全部生产流程技术工艺，熟悉医疗、通信、服务器、光模块、5G等方面产品PCB技术工艺与要求；
6.具备技术战略规划能力，能制定技术发展路线，擅长跨部门协作（生产/质量/采购），抗压及突发问题解决能力强；
7.具备优良的沟通及人员管理能力，沟通协调能力，能够组织，团结相关部门完成公司设定目标；
8.熟练操作办公软件和GENESIS2000、CAM350、OUTCAD、POWERPCB、99SE、DXP&ERP等相关软件；
9.具备项目管理经验，包含新产品，新工艺，客户新项目等。

岗位职责：

1.负责完善公司的工艺参数、流程与运作体系，提升产品技术能力，团队建设；
2.主导工厂的新技术研发包括新产品开发，新材料评估，新设备认证研究，新客户导入，市场技术支持，工程设计优化，现有产品生产效率提升；
3.负责新产品的技术革新及新产品导入，负责优化流程提高品质，保障生产工艺流程顺畅；
4.负责生产现场品质问题分析及推动改善，确保产品符合法规（如GMP、安全规范），处理生产工艺变更及不合格品改进；‌
5.负责评估及建议适合的物料，优化物料使用，降低物料成本；
6.建立技术标准体系（工艺/材料/设备匹配性），包括工艺流程设计、工艺标准设计、工艺优化改进方案、生产技术支持及工艺技术研发、工艺定额等标准；
7.为生产过程中的技术、质量问题提供技术方案的支持；
8.负责技改试验的统筹策划，组织相关部门对试验结果进行分析鉴定；
9.组建技术团队，负责人才培训、绩效考核及资源调配；‌
10.监控研发项目进度，协调跨部门资源保障交付；
‌11.参与公司技术路线规划，提供新产品开发决策支持，对接客户需求，定制化开发工艺方案。

薪资：薪资待遇面议