任职要求：
1.本科及以上学历，工业工程、机械等理工科专业，硕士/博士更佳；
2.15年以上PCB技术工艺经验，10年以上技术管理经验，需有头部PCB企业（行业前十）任职经历，具备成本管控、供应链优化及大规模团队领导能力，精通PCB工艺全流程、生产设备性能、制程能力及良率提升方法；
3.掌握行业前沿技术（如高精度HDI板、自动化生产），具备技术预研与专利布局能力，熟悉IPC标准体系（如IPC-4101、IPC-TM650），持有六西格玛黑带或类似认证；
4.擅长生产数据分析（如OEE、产能利用率），驱动精益改善；
5.极强的组织协调与跨部门沟通能力、组织、协调、决断、创新、战略思维能力、执行力，性格稳重；
6.熟悉行业法规及市场趋势。
岗位职责：
1.对标PCB头部企业，负责高端PCB智能工厂筹建工作，主攻汽车电子、工业控制、通讯设备等领域的HDI板、高频高速版项目落地；
2.制定公司技术发展路线，主导PCB工艺创新（如高密度互连HDI、高频高速板技术）及智能制造转型；
3.参与公司整体战略制定，推动研发项目与市场需求对接，提升产品竞争力；
4.规划技术投资与资源配置，确保技术方向与公司长期战略协同；
5.领导各技术部门攻克高难度PCB板制造工艺（如刚挠结合板、高多层板），解决生产中的关键技术问题，优化全流程生产工艺（从钻孔到表面处理），建立标准化技术文档（SOP/CP/FMEA）；
6.主导设备选型与新技术验证，监督技术风险，制定系统安全性、稳定性保障方案；
7.统筹生产组织、物流调度、品质控制与工艺改进工作，协调生产、品质、技术、智能制造、采购等部门，推动技术成果转化与成本优化；
8.监督生产进度，协调资源应对突发问题，确保订单按时交付并达成产能与良率指标；
9.协助公司高层管理公司技术与运营，人员合理配置、指导、培训及评估，做好人员统筹、建立团队凝聚力、掌握员工动态、完善各部门考核、提高人均产值。
10.负责保密安全管理。
注：统管智能制造部、技术部、计划部、生产部、品质部、环安部等部门。
薪资：详细薪资待遇面议