岗位职责:
1. 针对新产品导入过程中的良率问题，能够进行深入的分析
2. 负责特定技术节点或特定产品的良率分析工作
3. 负责协调跨部门合作，参与推动新工艺研发问题的解决并不断改善，确保transfer按时完成
4. 团队技能培训及核心成员的培养
任职要求:
1.本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业。
2.3年以上半导体研发整合工程, 产品工程经验，有先进DRAM成功研发/量产经验者优先。
3.深入理解半导体器件物理、制造工艺全流程及各模块（光刻、蚀刻、薄膜、扩散、离子注入、CMP）的相互作用。
4.精通半导体电性测试原理、失效分析（FA）方法（如 SEM, TEM, EMMI, OBIRCH）及良率分析工具。
5 .熟悉与理解产品测试原理, 电性测试原理，DRAM相关电路功能。
6. 良好的沟通协调技巧，较佳的表达力和执行力，具有跨部门沟通协调能力。
态度积极能实干