岗位职责:
1、带领团队达成部门年度各项 MBO 指标；
2、晶圆测试/包装作业与产能管理；
3、生产周期管理及产出承诺；
4、生产效率改善与提升, 掌握CP测试全流程（Probe Card维护、温度控制、Parametric测试等）；
5、部门人员绩效评核标准制定。
任职要求:
1、教育背景：本科及以上学历，工业工程、微电子、自动化等相关专业；
2、工作经验：具备半导体产业10年以上的工作经验；具备5年以上晶圆测试（DRAM/NAND）生产管理经验；
3、专业技能：精通晶圆测试自动化生产，利用大数据/AI管理工具者佳；
4、沟通能力：流利的沟通能力，卓越的跨部门协作能力（生产/工艺/质量），抗压管理；
5、问题解决能力：具备优秀的分析和解决问题的能力；
6、有5年以上团队与项目管理经验。