1、混合键合设备步骤工艺日常维护及监控；
2、根据公司晶圆级三维工艺开发目标，负责混合键合（Hybrid Bonding）工艺程序开发；
3、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
4、优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率。
工作经验要求：
1、5年以上作经验，3年及以上混合键合工艺开发或量产经验或者3年及以上熔融键合（Fusion Bonding）工艺相关经验；
2、熟练掌握晶圆级键合相关量测方法和判定。
知识技能要求：
1、本科以上学历，半导体工艺、材料、封装和仿真相关专业。
【注】：前期需要在合肥培训3-4个月，具体视项目情况而定。