岗位职责:
1.确保研磨/切割等设备稳定运行
2.撰写所负责机台的PM、开关机文件
3.开展培训提升人员业务能力
4.负责本工序cost down项目
任职要求:
1.大专及以上，理工科（机械、电气、微电子等）
2.能使用常用测量仪器(万用表，示波器，千分尺，电烙铁等)
3.半导体(包含FAB/封装)行业经验5年及以上，掌握研磨设备的工作原理，研磨设备维护管理经验5年及以上
4.参与过研磨工序cost down项目，参与过研磨工序品质改善项目
5.管理过5人及以上团队能根据上级主管要求设定研磨切割团队的绩效目标，并对成员实施绩效考核
备注：前期需要去合肥工作3-6个月