岗位要求：
1、全面负责金属封装组织架构和实施；
2、管理金属封装整体核心技术，组织制定和实施技术决策与方案，组织架构优化和升级；
3、负责团队建设与管理，注重人才培养和营造创新的研发文化；
4、组织研究行业新产品的发展方向，主持制定技术发展战略路线；
5、负责金属封装市场拓展与布局；
6、负责金属封装部门总体运营，落实公司战略规划。
任职资格：
1、材料类、热处理类或相关专业本科以上学历；
2、5年以上大型国企或行业知名企业金属封装工作经验；
3、精通金属玻璃封装/金属陶瓷封装行业核心材料和工艺技术；
4、熟悉金属封装市场发展前景和应用；
5、熟悉连接器、传感器、射频微波、光电通讯等领域金属封装器件结构和应用。
6、精通金属封装行业技术与质量标准，擅长客户端标准对接沟通；
7、3年以上团队管理经验，擅长团队管理和资源整合。