职位描述：
1、负责光子芯片的性能测试、数据采集与记录，撰写测试报告；
2、负责操作和维护光电测试设备（如光谱分析仪、误码仪、探针台等），并参与测试平台的搭建与优化；
3、协助完成光子芯片的封装耦合工作，并分析封装对芯片性能的影响；
4、配合光芯片设计、封装及市场部门，进行技术资料整理与市场调研支持；
5、完成上级交办的其他相关工作。
任职要求：
1、2025届应届本科或硕士毕业生，光电子、光通信、物理电子学等相关专业背景；
2、熟悉光学及光电子学基础知识，了解光通信原理，有集成光子学或半导体课程背景者优先；
3、具备快速的学习能力、良好的团队协作精神和沟通能力；