职位详情
晶圆测试
1.1-1.2万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
杭州
1-3年
大专
03-03
工作地址

阿里巴巴云谷园区(6号门)6号楼

职位描述
职位描述
W2职位描述:
跟踪量产产品的测试进度,保障芯片指标的稳定性,及时发现问题,定位原因,保障芯片供应;
整理输出芯片测试报告,以及相应的硅光芯片工艺开发报告;
维护硅光晶圆测试台,根据测试需求,开发机台测试程序;
4)
协助建立完备的硅光芯片级测试能力,协助完成新产品的认证评以及可靠性测试,完成QC认证。
职位要求
W2本科三年以上
具备光芯片的测试能力,熟练使用光学设备,具备硅光芯片测试经验优先,具备晶圆测试能力优先;
2)
具备一定的软件编译能力,能够开发设备测试程序,包括不限于Labview,Python等软件;
3)
具备数据处理能力,能够使用Origin、Excel、或者Matlab等软件统计分析芯片量产结果;
4)
具有良好的沟通能力,具备发现问题和解决问题的能力;
5)
本科学历以上,具备3-5年工作经验。
主要关注晶元、算法经验,首选晶圆级测试,同时具有一定光学背景
加分项:数据处理能力、测试驱动编写能力

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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