工作职责
1. 统筹嵌入式存储及封测代工类新产品的全流程导入，覆盖从需求对接至量产交付的核心环节。
2. 主导产品BOM表搭建与生产工艺流程设计，输出标准化作业指导文件（SOP）。
3. 牵头新产品工艺可行性评估，完成治具、物料及设备的风险识别与预控方案制定。
4. 负责新产品导入阶段的异常问题攻坚，推动跨部门协同解决技术瓶颈。
5. 审核新产品技术图纸与规格文件，确保设计要求与生产能力的匹配性。
6. 跟进新产品生产计划落地，动态调整资源配置以保障交付周期。

任职要求
1. 微电子或电子封装相关专业，本科及以上学历，理论基础扎实。
2. 3年以上电子封装工艺、封测或NPI领域工作经验，具备量产项目主导经验。
3. 精通BGA/QFN/FC/CSP/SIP/SOP等主流封装类型的技术特性与工艺差异。
4. 掌握封装全流程工艺原理，能独立完成关键工序的参数优化。
5. 熟悉常见封装不良模式（如虚焊、翘曲、空洞），具备明确的改善路径规划能力。
6. 了解FA分析工具（如X-Ray、SAM）及JEDEC可靠性测试标准，能支撑失效问题定位。
7. 有嵌入式存储产品导入、封测代工项目经验或持有PMP认证者优先。