岗位职责：
1.定期校准抛光设备系统；
2.诊断设备报警与协调厂商维修。
3.追踪关键指标（如抛光均匀性、耗材寿命），预测部件更换周期，优化更换频率以降低成本。；
4.参与设备升级（如新软件模块测试）或改造（如加装终点检测系统）。
5.确保设备符合EHS标准（如化学品泄漏防护、废气处理）。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、机械工程、材料科学、化学工程等相关专业；
2.熟悉CMP设备原理（如旋转式/线性抛光机）及关键部件（抛光头、研磨液输送系统等）；
3.了解半导体工艺（如STI、Cu/Low-k CMP）及常见缺陷分析手段（SEM、AFM等）；
4.具备数据分析能力（使用JMP、Excel、Minitab等工具）；
5.2年以上半导体设备工程经验，有CMP设备（如Applied Materials Reflexion、Ebara F-REX）维护经验者优先；
6.团队协作能力和抗压能力强。
薪资面议