岗位职责：

1、配合和监督供应商，确保新设备按期入厂并进行安装和调试。

2、负责设备日常巡检、保养、维修、耗材及备件的管理工作，降本增效。

3、建立设备管理有关制度，执行具体实施改善措施，排除安全隐患，异常情况及时响应处理。

4、 配合工艺工程师，设备参数优化，提升产品良率。

5、设备性能提升，优化改造。

6、 负责设备运行记录以及实验记录。

7、 完成半导体设备技术相关文件的编写。

8、 翻译与半导体设备与技术相关的资料。

9、 负责对设备使用人员技术培训、安全教育，提高工程师作业水平。

10、完成领导交办的其他工作。

任职要求：

1、微电子/物理/光学工程/半导体/机械等相关专业。

2、熟悉刻蚀/光刻/薄膜/化学机械抛光/晶背研磨/电镀/清洗工艺者优先。

3、6寸(或8寸)半导体晶圆厂工艺或设备工程师经验，具备丰富的解决工艺问题者优先。

4、工作积极主动，认真、好学、责任心强。

5、 拥有较强的执行力和良好的团队合作精神。

6、 良好的分析和解决问题的能力。

7、 具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。

8、 良好的英文阅读能力，能够阅读英文工艺报告及说明书。

熟练掌握办公软件(Word 、Excel、 Power Point)。