岗位职责：

1、参与整个功率模块开发环节从研发，工艺实施，工艺优化到可靠性验证，以及小批量的闭环开发
2、负责功率模块封装工艺开发，包括工艺路线的定义，封装材料选型，可靠性验证，了解相关设备，熟悉功率模块封装的先进工艺，如烧结纳米银，纳米铜等，熟悉如键合、贴片、灌封等关键工艺。
3、参与产品开发过程，评估模块封装设计的工艺性，并结合模块生产工艺提出合理化建议方案。
4、负责功率模块的技术把关、设计审核、验收等工作。
5、负责车规级碳化硅功率模块封装发展研究报告、课题申报材料、论文、专利的撰写，领导交办的其他工作。

任职要求：
1. 从事半导体工艺领域的工作经验。
2. 熟练操作半导体加工设备、仪器和工具，掌握常见缺陷处理方法。
3. 具备较强的细节观察力和问题解决能力。
4. 能够承受一些压力，具备良好的沟通协调和团队合作能力。