【工作内容】
- 参与半导体制造工艺流程的设计与优化（或者负责化学机械抛光（CMP）工艺的开发与优化），提升产品良率和生产效率；
- 协助进行工艺参数的调试与验证，确保符合技术标准；
- 负责工艺设备的日常维护与操作，保障生产线稳定运行；
- 与研发团队协作，推动新工艺的导入与应用。
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【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理或相关专业；
- 对半导体制造流程有基本了解，具备良好的学习能力；
- 具备较强的责任心和团队合作精神，能适应快节奏的工作环境；
- 工作经验2年以上