岗位职责：
1. 负责半导体器件封装工艺的设计、开发和改进；
2. 负责与量产封装代工厂和供应商沟通；.
3. 负责封装工艺异常分析处理和失效分析及寿命评估体系的建立；
4. 负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导, 制作作业指导书；
5. 负责客户和市场需求进行产品项目可行性评估，材料选择并进行样品制作。

任职要求：
1. 电子、机械、材料等理工类相关专业，本科以上学历，三年以上光电器件封装经验,半导体经验优先；
2. 熟悉半导体原理和封装工艺；
3. 熟练使用半导体器件封装测试设备，如贴片机、打线机、可靠性、LIV测试等；
4. 熟悉封装测试设备的维护和调试；
5. 熟悉加工和封装设备厂商，，根据产品的性能要求研究设计相应的封装测试方案，以满足器件的要求；
6. 良好的沟通和协调能力，执行能力强；
7. 有丰富的半导体器件研发和组织生产管理经验，熟悉半导体器件封装的工艺和产品研制管理；能够带领团队完成半导体器件封装所涉及到的一整套工艺流程的优先考虑。