岗位职责:
1. 负责功率模块封装工艺开发，岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，主要负责其中一项或几项，
2. 熟悉协助发现产品开发过程中的问题，能够独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析
3. 配合量产封测团队，完成产品量产维护
4. 根据部门工作任务分工与协同，完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付
任职要求:
1. 学历专业：本科及以上学历，电力电子、材料学、机械结构等相关专业
2. 工作经验：熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术；熟悉相关封装设备，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，具备3年以上相关岗位工作经验；
3. 知识技能：具备工艺文件编制能力，包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等；能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理，相关作业员的作业培训；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识
4. 素质： 思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力，工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀