岗位职责：

1. 搭建TO封装工艺平台，设备选型及参数调优、工艺优化；
2. 对TO类产品工艺开发过程中的问题点进行总结评估；
3. 与生产团队一起，顺利实现TO类产品从研发到量产的转移；
4. 建立并维护产品技术规范，包括工程文件/报告（PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告）等；
5. 配合研发部门进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理，确保产品的可生产制造性；
6. 跟踪样品生产，发现解决新产品的制造相关技术问题，确保新产品制造满足质量要求以实现量产。

7. 具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。
任职资格:
1. 熟悉光通讯TO产品工艺，有独立思考和改善方案能力；有光通讯行业经验；
2. 熟悉TO封装涉及到的各类设备，熟悉手动和自动Die bonding工艺，Wire bonding工艺，Seam sealing工艺，TO类产品的检验工艺；熟悉LD,PD整体工艺过程；
3. 具有较强逻辑分析能力，针对产品不良现象进行失效分析；
4. 良好的工作态度，有上进心。

任职要求：
1、专科及以上学历
2、机械/电子/自动化等相关专业
3、英语四级及以上
4、有半导体封装、TO封装、COB封装相关经验优先
5、熟悉ASM贴片机、KS焊线机、封帽机优先