公司简介​

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产设备管理的核心执行者，设备工程师将负责先进封装设备（如光刻机、键合机、塑封设备）的全生命周期管理，保障设备高效稳定运行，推动设备智能化升级，支撑公司从“高端制造”向“平台生态”转型。

岗位职责​

1. 设备运维与调试​

· 负责FOPLP/CoPoS产线设备的安装、调试及日常维护，确保设备综合效率（OEE）≥85%；

· 配合工艺工程师优化设备参数，解决生产异常（如精度偏差、产能瓶颈）。

2. 预防性维护与故障处理​

· 制定设备维护计划，执行定期点检、保养及备件管理，降低非计划停机时间；

· 快速响应设备故障，主导维修及根因分析，推动预防性措施落地。

3. 设备数字化升级​

· 推动设备数据采集与MES系统对接，实现设备状态实时监控与预测性维护；

· 配合IT部门开发设备自动化工具（如远程诊断、工艺参数自动下发）。

4. 技术改进与创新​

· 引入新设备或技术（如激光切割、AI视觉检测），提升产线良率与灵活性；

· 参与设备国产化替代方案评估，推动供应链多元化。

5. 跨部门协作​

· 对接工艺、质量及IT部门，协同解决工艺-设备-数据联动问题；

· 参与新产线规划，提供设备选型与布局建议。

任职要求​

教育背景​ ：

· 本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化或半导体设备相关专业；

· 有半导体设备厂商（如ASML、Applied Materials）或国际封测企业（如日月光）经验优先。

工作经验​：

· 5年以上半导体设备管理经验，熟悉FOPLP/CoPoS或先进封装设备；

· 有设备自动化改造、预测性维护或设备数据采集经验者优先；

· 有国际半导体企业设备管理经验者优先。

核心能力​ ：

· 设备技术​：- 精通设备结构、原理及维护标准；

- 熟悉半导体工艺对设备的要求（如精度、稳定性）；

· 数字化能力​：具备PLC编程、SCADA系统操作或工业物联网（IoT）工具使用经验；

· 问题解决​：快速定位设备故障根源，主导改善措施落地；

· 安全合规​：熟悉半导体设备安全操作规范及EHS要求。

综合素质​ ：

· 抗压能力：适应产线24小时运转及紧急抢修任务；

· 学习能力：快速掌握新设备技术（如Chiplet专用封装设备）；

· 团队协作：具备跨部门沟通能力，推动问题闭环。

职位亮点​ ：

· 技术前沿：深度参与全球领先的Chiplet生态设备管理，主导设备智能化升级；

· 平台赋能：依托公司数字孪生技术，推动设备数据与工艺、质量的深度融合；

· 职业发展：提供向设备主管、技术专家或智能制造项目经理晋升的通道；

· 资源网络：接触国际顶尖设备厂商及半导体产业链资源。

薪酬与福利​ ：

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪15-45万） + 绩效奖金 + 股权激励；

· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（3000元/月）、技能培训；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。

制局半导体诚邀具备设备管理经验与创新精神的工程师加入，共同以技术实力驱动半导体制造革新！