1.半导体产线封装、电镀、甩干、去胶、湿法等设备的安装、调试工作；
2. 建立与客户良好的关系：随时响应客户需求，解决客户设备使用问题，进行设备的日常维护和技术支持；
3.根据现场客户需求进行机台问题搜集和反馈进行项目技改；
4.撰写设备日常维护日志、周志和月报告；
5.完成部门安排的其它工作。
任职要求：
1.大专及以上学历，机电、微电子、控制、自动化等理工科相关专业；
2. 具有3年及以上半导体行业或相关行业设备装配、调试、操作、维护，FAB工作经验；
3. 有很强的组织协调能力及沟通能力；
4. 能够接受长期出差（优先考虑）。