职位概述：
IT工程师将作为公司核心管理团队的关键成员，负责智能制造方向的IT系统总体规划、设计、建设、运营和维护。您将参与从土地到云端的数字化工厂全生命周期构建，确保工厂级物联网平台、数据中心、云平台以及工控安全体系均达到世界级半导体智能制造标准，为公司的小芯片及先进封装业务提供稳定、高效、安全的智能生产环境。目前的状况是厂房桩基工程已完成 ，您入职后的第一件事将会是与厂务、技术团队深度协作，将IT需求植入厂房建设中。我们认为智能化、安全专业的IT条件稳定性对于产品具有重要意义，因此本岗位将是公司的核心之一，我们会非常谨慎地招人，也希望将您招致麾下后能够长时间地把您留在公司。
岗位职责：
一、智能制造系统架构设计与实施：
1、规划MES（制造执行系统）、CIM（计算机集成制造）、EAP（设备自动化）系统架构，匹配先进封装工艺需求。
2、设计工厂级物联网平台（IIoT），实现设备全生命周期监控与预测性维护。
3、联动设备、工艺团队制定SECS/GEM设备通信标准。
二、IT基础设施从零建设：
1、构建半导体洁净室专属网络架构（高防尘/抗电磁/低延时）。
2、规划数据中心、云平台及边缘计算节点，满足AI质检、大数据分析需求。
3、与厂务、设施、生产及研发部门深度协作，将IT需求植入厂房建设（管线/机房/弱电）。
三、安全合规体系构建：
1、协助建立符合SEMI标准及ISO27001的工控安全体系。
2、协助制定半导体行业特需的数据安全方案（制程配方/IP保护）。
四、预算、成本控制与供应商管理：
1、编制并严格执行IT部门的年度运营预算和资本性支出预算 。
2、通过技术创新、流程优化和有效的供应商管理，持续优化运营成本。
3、建立合格供应商库，并对供应商进行定期评估与管理。
五、团队组建与运维规范制定：
1、参与或负责IT团队的初期组建，并制定标准运维流程与应急预案。
任职要求：
1、学历背景：拥有计算机、自动化、软件工程或相关工程领域的本科及以上学历。
2、行业经验：至少3年以上半导体晶圆厂或封装测试厂IT部门工作工作经验。
3、拥有从零开始建设半导体相关工厂或先进封装厂的IT系统完整项目经验者（从设计到量产）将是极大的优势。
4、技术知识：精通Fab/OSAT场景下的MES（如Camstar, Promis）、SPC、YMS系统部署。
5、掌握工业网络协议（OPC UA, PROFINET, EtherCAT）及PLC集成。
6、熟悉国内外相关的IT、网络安全、数据安全法规及SEMI标准。
7、具备从零规划能力，能将设计图转化为可执行IT架构的工程化思维。
8、具备成本控制能力， 优化千万级IT预算，平衡前瞻性与阶段性需求。
9、具备出色的跨部门沟通协调能力、项目管理和解决问题能力；拥有强烈的责任心、前瞻性思维，能适应快节奏、高强度的建厂环境。
10、协助IT经理完成IT系统的总体规划、涉及、建设、运营和维护工作。
11、语言能力：流利的中文普通话，具备良好的英语沟通能力者优先。