岗位职责：

1.负责工程部门人员管理工作。

2.定期组织工程、工艺技术人员学习，积极推广新技术、新工艺、新材料在作业流程中使用。

3.负责工程工艺相关的技术变更，按照多方要求实施并完成相应工作。

4.熟知JEDEC验证标准；微电子器件实验方法和程序。

5.组织解决封装不良与良率提升，给出改善方案；定期组织工程技术人员成立成本管控小组，制定降成本项目并实施。

6.负责组织编写各站作业指导书、设备操作、维护保养等作业指导书、FMAEA控制计划等文件，并负责实施定期培训。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子/半导体/微电子等工科类专业。

2.10年以上半导体封装相关经验，3年以上管理经验。

3.熟悉封装工艺流程和设计规则，有相关设备工艺能力。

4.工作态度积极、思路清晰;良好的沟通、团队建设和资源整合能力。