1，协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入、安装，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
2，根据公司晶圆级TSV工艺开发目标，负责热压键合工艺研发、量产；
3，优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率；
4，负责bonding工艺日常维护及监控；
5，负责技术开发过程的成本管控，合理安排成本和评估开发成本，利用资源进行成本控制；
6，协助上级完成项目申报及评审等工作，确保项目顺利进行；
7，键合区事务管理以及完成上级安排的其它事宜。