【工作内容】
- 负责使用DISCO、HANMI等先进切割设备进行半导体晶圆的切割工艺开发与优化。
- 根据产品需求，制定切割工艺流程，确保产品质量与生产效率。
- 对现有切割工艺进行持续改进，以提高良品率及降低成本。
- 与研发团队紧密合作，解决生产过程中遇到的技术问题。
- 进行切割工艺相关的实验设计与数据分析，撰写技术报告。
- 定期评估设备性能，提出维护保养建议，确保设备稳定运行。
【任职要求】
- 拥有材料科学、机械工程或相关领域的本科学历（至少3年工作经验），或专科学历（至少5年工作经验）。
- 熟练掌握DISCO、HANMI等主流切割机的操作与维护。
- 具备良好的实验设计能力和数据分析技能，能够独立完成切割工艺的研发工作。
- 具备优秀的沟通协调能力，能够与不同部门的有效协作。
- 能够适应快节奏的工作环境，具备较强的问题解决能力。
- 对半导体行业充满热情，愿意不断学习新技术。