1. 为客户提供芯片代加工的技术支持工作，包括：工艺评估、工艺应用支持、新产品导入、Tape Out、良率分析、异常处理;
2. 组织客户, 公司内部技术部门，外部第三方合作伙伴的技术交流;
3. 管理客户项目进度，协助销售，研发和工厂推动客户产品立项，流片，量产;
4. 协助跨部门流程制度建设。
任职要求：
1. 本科以上学历、微电子及相关专业；
2. 有晶圆厂或者IC设计公司5年以上工作经验
3. 优先考虑以下工作背景: CE, PIE, Product Engineer，Designer；
4. 熟悉IC设计流程和半导体工艺，了解半导体物理、半导体器件知识；
5. 主动积极，具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神；