岗位职责：
1.负责高密度数字芯片、高频模拟芯片系统的集成设计和仿真；
2.负责AIP的设计、仿真和测试验证；
3.负责射频微系统的设计仿真和测试验证；
4.参与相关项目的申报、技术报告的编写等工作；
5.完成领导安排的其他工作。
岗位要求：
1.拥有一定的电磁场理论基础，熟悉微波工程、电路理论等知识，有设计相关经验优先；
2.熟悉半导体封装流程和工艺；
3.掌握Cadence Allegro、Sigrity、Ansys、ADS等电学设计软件；
4.具有良好的沟通能力、团队意识和学习能力。