学历要求：

• 本科及以上学历（嵌入式、计算机、电子工程、电气工程、自动化等相关专业）

软技能要求：

• 具备严谨的设计习惯（设计评审、BOM管理、版本控制）

• 能够撰写规范的技术文档（组装调试测试工艺文件、硬件规格书、测试报告）

硬件设计能力：

• MCU架构：

  • 精通8/16/32位单片机（STM32、ESP32、NXP、瑞萨RX等）

  • 熟悉ARM Cortex-M系列内核（M0/M3/M4/M7）

  • 掌握时钟树、中断向量表、内存映射等核心概念

• 电路设计：

  • 精通模拟/数字电路设计

  • 掌握常用元器件选型（MCU、ADC/DAC、LDO、DC-DC等）

  • 掌握常用接口电路（GPIO、IIC、USART、SPI等）

  • 掌握一般传感器使用（DS18B20、PT100、BMP280等）

• EDA工具：

  • 熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro、立创EDA、PADS等PCB设计工具

  • 能独立完成原理图设计、PCB布局布线（多层板、高速信号布线经验优先）

软件设计能力：

• 编程语言：

  • 精通C语言（指针、链表、内存管理、结构体等）

  • 汇编语言（能阅读或编写启动文件如startup_stm32fxxx.s者优先）

• 开发环境：

  • 熟练使用Keil MDK、STM32CubeIDE等工具

  • 掌握调试技巧（JTAG/SWD、断点、变量监视）

• RTOS应用：

  • 熟悉RT-Thread、FreeRTOS、uC/OS等实时操作系统

  • 能实现任务调度、信号量、消息队列等功能

调试与优化能力：

• 硬件调试：

  • 使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等排查硬件问题（如I2C通信失败、SPI时钟抖动）

  • 解决EMC问题（如高频噪声、地弹干扰）

• 代码优化：

  • BUG解决（提升代码健壮度）

  • 提升代码执行效率

• 可靠性验证：

  • 熟悉环境测试（高低温、振动）、压力测试、极限测试

抗压能力强，能吃苦耐劳，适应快节奏工作

具备团队合作意识和项目整体思维，能与硬件/软件工程师协作

具备良好的沟通能力，能清晰表达技术概念和项目进展

学习能力强，能快速掌握新技术和工具

英语能力良好，能阅读英文技术文档者优先