职位详情
半导体工艺整合pie
1.8-2.5万·15薪
北京芯合半导体有限公司
合肥
3-5年
本科
12-10
工作地址

合肥芯投微电子有限公司(南门)

职位描述
岗位职责:
1.负责产品流片,验证产品参数窗口,确保产品性能和良率达标。
2.负责产品大规模量产的电性和良率管控,优化工艺流程,不断提升产品良率。
3.能从器件结构和电学性能发现问题,并与工艺、质量、研发部门合作解决问题。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料科学、电子工程、化学工程相关专业。
2.三年以上芯片制造行业经验,有功率半导体经验或SiC MOSFET整合经验更佳。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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