岗位职责:
1.新型DRAM晶体管/电容材料开发；
2.新型DRAM阵列存储架构研发；
3.新型器件设计及性能优化；
4.关键工艺及工艺集成技术研发；
5.TEG设计；
6.结构/电学测试方案开发；
7.材料、工艺及器件仿真；
8.新技术研发等。
任职要求:
1.具备技术领导能力，能够独立负责和领导有一定复杂度的技术项目；
2.硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业；
3.至少7年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验，熟悉半导体研发领域前沿技术，熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程；
4.熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识，拥有5年以上工艺整合或器件开发经验；
5.拥有半导体先进技术研发或器件设计开发经验；
6.熟练使用办公和JMP等数据分析软件, 英语听说读写流利。