岗位职责：
1.负责切割、磨边、偏贴、柔性镭射切割、绑定段设备评估；
2.前工程段产能CAPA，OEE，品质改善，良率提升规划；
3.设备3D设计，制作进度，装机进度，CIM测试，RA验证及Release 掌控；
4.科室文件撰写进度及体系认证，大客户认证进度掌控；
5.量产后产能提升,良率提升具体方案落地实施掌控；
6.前工程段人力规划及教育训练，认证考核掌控；
7.新产品导入规划，设备辅材验证导入及COST Down成本掌控。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计、电气自动化等理工科相关专业；
2.8年以上LCD/OLED模组行业切割、偏贴、邦定工作经验，头部大厂经验优先；
3.5年以上团队管理经验，可独立指导下属提升并达成绩效；
4.熟悉OLED模组硬屏&柔性屏切割、BP贴附、偏光板贴附、绑定、涂胶、镭射切割生成工艺流程。
5.熟练掌握设备电气控制、气动原理及对应设备动作原理；
6.了解自动化设备设计评审，具备相应设备项目管理经验；
7.善于思考，拥有较强的好奇心，能够学习新事物，发现新需求；
8.良好的心理素质，有较强的抗压能力，善于自我调节；
9.抗压能力强，具备较强的逻辑分析能力。