【工作内容】
1.在工艺部或设备部进行轮岗学习，了解并掌握芯片制造等关键流程的基本原理与操作规范；
2.协助工程师完成实验数据记录、分析及报告撰写，提升专业技能与工程思维能力；
3.参与团队项目，配合完成技术文档整理、资料归档及信息管理等相关工作；
4.根据公司安排，参与内部培训与技能提升课程，逐步适应岗位要求并积累实际工作经验。
【任职要求】
1.2026届毕业生，本科及以上学历，主修电子/半导体/集成电路、微电子、物理学、化学、机电类等相关理工科专业；
2.具备良好的学习能力和团队协作精神，对电子/半导体/集成电路领域有浓厚兴趣；
3.无需相关工作经验，需具备较强的责任心和执行力；
4.需在岗实习半年以上。
【薪酬福利】
1.提供具有竞争力的实习补贴，具体面议；
2.实习期间表现优异者可优先获得转正机会；
3.公司提供完善的培训体系与职业发展通道。