工作内容：
1、负责FRD、高压整流等功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制、工艺流程制定、测试程序制定等；
2、 负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行；
3、 负责芯片封装后的器件的参数测试，可靠性标准的制定，负责器件的综合性能评估；
4、相关技术文档的编制；
5、根据用户需求进行产品变更与维护、实验数据的统计分析；
6、新材料、新器件、新产品、新工艺的技术信息收集与分析。
任职要求：
1、半导体芯片6年以上经验，高压半导体芯片设计开发4年以上经验；具有完整的从技术需求分析到设计，再到量产的开发经历；
2、熟悉主流平面高压产品结构原理和工艺流程，特别是精通600V/1200V及以上的平面终端结构设计，熟悉晶圆工艺原理；熟悉封装结构特点；
3、熟练使用常见数据统计分析软件；熟练使用主流版图设计软件，具备常规的器件工艺和参数仿真的经验。