岗位职责：

1、负责协助研发进行新产品试产，试产转量产工作对接，新产品工艺参数验证;

2、负责量产产品的新工艺验证及导入;

3、负责辅料评估导入，二供、Costdown;

4、统计计算各型号产品标准工时;

5、辅料BOM 统计和维护;

6、参数DOE实验;

7、领导交代的其它事项。

岗位要求：

1、大专及以上学历，2年以上LED封装产品制程工艺工作经验;

2、熟悉封装物料特性和封装制程、具备较强的实践动手能力;

3、熟悉AutoCAD软件的操作应用、了解熟悉IATF16949以及FMEA的使用;

4、具有较强的品质问题分析、对策和推行能力;

5、具备独立完成试产转量产工作对接、量产品的新工艺验证及导入。