1. 负责对新产品设计进行DFM(可制造性）风险评估，配合结构输出DFM报告，验收所提问题点研发各领域的改善结果；
2.负责产品开发阶段涉及的新工艺评审和导入，负责整机排拉流程与夹具设备清单输出；
3.负责DIP&组包初版SOP制作，员工指导，制程不良改善，负责组包设备&夹具技术要求输出，图纸评审，导入与验收等；
4.对组包SOP中各项工艺参数，有针对性的进行DOE验证，确定和优化工艺参数；
5.负责对新产品排拉流程优化，MES导入，变更或优化；
6.对音箱， 鼠标，键盘，耳机等新产品整机导入工艺经验者优先，其他3C电子产品经验丰富者亦可；