1.技术规划与领导：负责DCB/AMB新配方、新工艺、新产品的技术 roadmap 制定与执行。
2.研发项目管理：全面负责研发项目立项、计划制定、资源协调、过程监控与成果验收，确保项目按时高质量完成。
3.核心技术攻关：主导解决DCB/AMB产品在研发与试产中的关键技术难题，如陶瓷-铜箔界面结合强度、微观结构调控、产品可靠性与一致性等。
4.跨部门协作：与工艺、质量、生产部门紧密合作，推动研发成果向规模化生产的顺利转化，协助解决量产初期的工艺问题。
5.团队建设与培养：负责研发团队的建设、管理与技术指导，营造创新氛围，提升团队整体技术实力。
6.技术前瞻性研究：跟踪国内外电子封装材料与技术发展趋势，为公司的技术决策提供支持。
【任职要求】
1.学历专业：本科及以上学历，材料、陶瓷、粉末冶金、无机非金属、电子科学与技术等相关专业。
2.工作经验：5年以上电子陶瓷、结构陶瓷或相关领域研发经验，至少2年团队管理经验。具备DCB/AMB、LTCC/HTCC、功率半导体封装基板研发经验者优先。
专业知识：
1.精通陶瓷材料（氧化铝、氮化铝、氮化硅）的制备、烧结与性能调控。
2.深刻理解陶瓷-金属连接技术（共晶键合、钎焊、烧结）的原理与工艺。
3.熟悉材料表征方法（如SEM/EDS，XRD，热分析等）与可靠性测试标准。
4.核心能力：具备出色的项目管理能力、逻辑分析能力和创新能力；有强烈的责任心和团队领导力。