前道工程师入职后根据工艺进行岗位划分，含镀膜、光刻、镜检、清洗等
岗位职责：
1、按照设备工艺SOP文档，负责执行半导体晶圆加工工艺，优化工艺窗口；
2、协助进行设备运行参数和工艺相关参数的确认，优化完善作业SOP文件；
3、协助研发工程师进行相关工艺优化实现，高效完成任务；
4，充分掌握工艺情况，主动解决问题，并且做好文档记录；
5、领导交办的其他事项。
任职条件包括：
1、工作经验：1-3年光刻，刻蚀，薄膜、清洗、镜检等工艺经验。
2、学历及专业：统招本科及以上学历，电子/材料/应用物理/微电子等专业。
3、工作能力：独立进行作业，可独立操作仪器设备，熟悉洁净室工作环境。
4、其他：良好的沟通能力，熟练使用office和专业软件。
5、可接受相关专业的优秀应届生。
注：目前实际工作地址在苏州虎丘区，预计2026年回成都