后道工程师入职后根据工艺进行岗位划分，含封装、点胶、检漏/超高检、环境/稳定性测试、中测等
岗位职责：
1、负责执行对芯片的测试筛选工作，收集测试数据，做好记录；
2、执行点胶，打线等后道工艺，严格按照工艺SOP进行作业；
3、协助研发工程师进行工艺参数优化，高效完成任务；
4、与产品经理保持高效沟通，积极解决问题，高效完成任务；
5、领导交办的其他事项。
任职条件：
1、工作经验：1-3年磨抛，划片，点胶，打线，测试等工作经验。
2、学历及专业：统招大专及以上学历，电子信息/计算机/微电子/光学/机械制造等专业，了解电路板、FPGA等。
3、工作能力：能独立执行作业，可独立操作设备。
4、其他：良好的沟通能力，熟练地应用电脑等办公设备及AUTO CAD绘图软件；英语良好，学习能力强。
5、可接受相关专业的优秀应届生。
注：目前实际工作地址在苏州虎丘区，预计2026年回成都