岗位职责：
1、按照设备工艺SOP文档，负责执行半导体晶圆加工工艺，优化工艺窗口。
2、协助进行设备运行参数和工艺相关参数的确认，优化完善作业SOP文件。
3、协助研发工程师进行相关工艺优化实现，高效完成任务。
4，充分掌握工艺情况，主动解决问题，并且做好文档记录。
5、领导交办的其他事项。
任职条件包括：
1、学历及专业：统招本科以上学历，电子/材料/应用物理/微电子等专业。
2、工作经验：1-3，3-5年光刻，刻蚀，薄膜等工艺经验。
3、工作能力：独立进行作业，可独立操作仪器设备，熟悉洁净室工作环境。
4、其他：良好的沟通能力，熟练使用office和专业软件。